中京电子可批量生产最小孔径0.15mm、最小线宽线距2.5MIL、最高层数24层、各种表面处理工艺的高精度电路板；通过技术和工艺创新实现了9:1纵横比板的良好金属化及85%贯孔率，成功解决了无铅喷锡的上锡性，将特性阻抗、差动阻抗、共面阻抗的生产控制公差保持在5%误差以内；中京电子自主研发HDI激光盲埋孔板及高导热铝基板等PCB关键性技术达到国内领先水平，具备成熟的生产工艺流程。中京电子在自动化生产技术、检测控制技术、制版技术等方面也形成了独特的生产工艺和技术诀窍，有效地保证了产品的高可靠性和低不良品率。