本轮原材料涨价范围广，时间长，影响深，对小微企业造成了严重冲击

不少业者觉得，日子一年比一年难过。2020年，新冠疫情横扫全球，大家仓促上阵艰难抗疫。好不容易淌过了这个难关，原材料涨价又“杀了”过来。为了应付这场声势浩大的涨价潮，所有人又使出浑身解数去斡旋，力求活下去。转眼2021年一季度已经过去了，业者一天舒心的日子都还没过上。惨烈归惨烈，但是否每个企业都能全身而退？有资深业者分析，本轮原材料涨价范围广，时间长，影响深，对小微企业造成了严重冲击，而中大型的PCB企业在采购成本控制、质量控制、品牌体系建设等方面体现出更为明显的优势，整个PCB行业正呈现出加速洗牌的趋势。据了解，PCB上游各项材料铜箔、树脂、玻纤布这段时间持续供不应求，造成价格飙涨，其中铜箔更是涨价重灾区，伦敦铜价近期依旧维持每公吨9,000美元左右的水准，而大陆铜箔厂商近期再次释出要进一步调涨价格的风声，可以预期这波材料涨势短期内并没有缓和的可能性。需求紧俏，导致一料难求。材料厂商除了上调价格，还纷纷采取短期的配给制度，并且要求现金交易。PCB厂在自己扛了几波的涨势之后，承受力已经濒临极限，一些现金流不充裕的厂商更是捉襟见肘。据了解，近半年来CCL材料平均已经调涨了2~3成左右。有PCB企业坦言，目前公司承受了成本大幅上涨的压力，并造成一定的亏损。尽管自去年下半年以来，随着5G、新能源汽车、储能等下游市场的爆发，整个PCB产业链需求十分火热，整个行业处于较高景气度水平，不少PCB厂商呈现出订单饱满，车间满负荷运转的繁荣景象，但是由于上游原材料涨价大大侵蚀了PCB企业的利润空间，企业得利薄弱甚至亏本接单，举步维艰。一些企业尝试涨价自救，但是收效甚微。事实上，过去这半年时间，PCB厂都处于夹心饼干的尴尬状态，面对上游CCL厂的涨价要求，没有说“NO”的资本，否则很有可能就拿不到足够的材料来应对源源不绝的订单，CCL端俨然已经成为完全的买方市场；而面对下游的组装业者及终端客户，PCB厂的议价能力也相对有限，尤其部分客户在价格上的态度一向非常强硬，PCB厂只能自己想办法解决获利空间被侵蚀的问题。业内资深人士分析，本次涨价潮又将淘汰一批规模小、现金流差、没有核心竞争力的小微企业，行业集中度将加速提升。以前有不少作坊式的小厂存在，未来可能都会以规模化工厂、集团化的运作模式构建PCB业务，或者是有核心技术的小而美企业，否则很难在这个行业里持续地生存和竞争。 祝福大家！加油！ PCB信息网特别报道，部分资料参考自DIGITIMES

PCB信息网特别报道，部分资料参考自DIGITIMES

过去苹果TWS无线耳机热销，带动软硬结合板订单畅旺，但随后在多种负面因素干扰下，软硬结合板需求骤降，2020年表现相较2019年衰退26.2％。各家PCB厂也纷纷调整产品线及终端应用，以消除该制程需求下降可能会带来的影响。工研院IEK指出，软硬结合板与手机镜头、电池、无线耳机这些产品有高度的关联性，其中华为禁令、疫情压缩智能型手机需求、以及苹果AirPod更改设计，是软硬结合板2020年遇到的最大利空。华为手机销售受阻和全球手机需求下滑，使得镜头模块和电池板同步出货减少，加上AirPod Pro改采SiP载板＋软板的设计，使得软硬结合板成为2020年PCB制程中唯一负成长的产品。另外，不少市场消息指出，2021年苹果系列新机的电池板，预计将会采用软板设计，新款TWS产品也会维持SiP载板＋软板的设计，让软硬结合板前景仍尚未看到曙光。法人指出，像是华通（2313）虽然软硬结合板产品仍会面临转型期，但看好该公司致力分散布局，积极降低单一客户或产品的比重，软硬结合板除了持续供应无线耳机、手机电池板、非美系镜头模块，产能会被其他应用填满之外，随着客户设计发生变化，华通也迎来以软板切入美系消费性新产品的机会。华通曾表示，电子产品愈来愈轻薄短小，甚至在降低成本的考虑下，采用SiP载板＋软板的设计，确实是不错的方案。而公司一直都有生产软板，只是比重不高，以软板切入新产品的规划也是持续在进行，就看客户需求来提供最适合的方案，因此乐观看待今年软板迎来新机会、软硬结合板也是维持接单健康的状态。耀华（2367）软硬结合板的规划，目前已经陆续切入新产品当中，美系TWS无线耳机以及手机电池板持续有在供应，不过毕竟是旧机种、价格较低。公司预期，新产品价格相对有利，启动拉货后，将有助于改善软硬结合板的稼动率和产品组合。耀华表示，虽然不少产品开始有了设计上的改变，但软硬结合板需求依旧存在，像是美系客户不断尝试的AR/VR产品、智能型手机导入AR功能等，还是会需要用上软硬结合板；手机电池板技术成熟，预期采用软硬结合板还是较多。因此耀华对于未来软硬结合板展望仍是正面看待，若高阶产品发展不如预期，也能将产能调整去生产HDI AnyLayer。 来源：工商时报

来源：工商时报

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。 7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。 10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。 11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。 13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。 14) IPC-TR-460A: 印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。 15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。 16) J-STD-0 13: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望。 17) IPC-7095: SGA 器件的设计和组装过程补充。为正在使用SGA 器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为SGA 的检测和维修提供指导并提供关于SGA 领域的可靠信息。 18) IPC-M-I08: 清洗指导手册。包括最新版本的IPC 清洗指导，在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。IPC-CH-65-A: 印制电路板组装中的清洗指南题 19) IPC-CH-65-A: 印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考，包括对各种清洗方法的描述和讨论，解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。 20) IPC-SC-60A: 焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题。 21) IPC-9201: 表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR) 的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH) 测试，故障模式及故障排除。 22) IPC-DRM-53: 电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。 23) IPC-M-103: 表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21 个IPC 文件。 24) IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 25) IPC-CC-830B: 印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。 26) IPC-S-816: 表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。 27) IPC-CM-770D: 印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况，包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129: 每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。 29) IPC-9261: 印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法，是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。 30) IPC-D-279: 可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南，包括设计思想。 31) IPC-2546: 印制电路板组装中传递要点的组合需求。描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。 32) IPC-PE-740A: 印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。 33) IPC-6010: 印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 34) IPC-6018A: 微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。 35) IPC-D-317A: 采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导，包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。

今年第一季度，随着消费电子、5G基站、服务器、汽车市场等市场需求持续大增，带动PCB产品的市场需求。近日，PCB行业表示包括软板、硬板、IC载板、HDI等四大业务都有双位数增长的潜力，预期成长幅度将高于过往水平。腾辉表示，近期PCB重要原材料全面涨价，如铜箔、玻璃布、树脂、相关化学品等，涨幅高达30～100%不等，各线路板厂已经陆续分批调整价格，预估将在近期完成调价。

3月4日下午，全国政协十三届四次会议在北京开幕。全国政协委员、中国工程院院士、中星微创建人邓中翰表示，“应充分发挥举国体制优势，通过投融资手段，更加精准地支持我国集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术‘卡脖子’的问题。” 近几年，我国集成电路产业发展驶入快车道，年均增长率超过20%，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。尽管产业发展速度很快，企业的投融资瓶颈却一直存在，在一些关键核心芯片、重要加工设备方面还存在着比较大的“卡脖子”问题。 对此，党中央、国务院高度重视，研究出台了多项支持企业创新发展的政策措施。特别是2014年专门成立了国家集成电路产业投资基金，2019年7月又在资本市场开通了科创板。上述举措，对推进解决我国集成电路产业创新发展的资金难题，发挥了重要作用。 例如集成电路产业投资基金一期总投资额达1387亿元，先后投资了70多家集成电路企业，取得了巨大成效。据统计，获投上市企业资产总体增速为53%，其中在设计、制造、材料和封测四个领域分别增长了10.55%、58.94%、67.34%和118.44%，大大增强了集成电路企业创新发展的实力。 邓中翰建议，国家积极指导“国家队”相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上特别要向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全、国防安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜，不仅要解决核心芯片“卡脖子”问题，还要为国家“平安工程”“天网工程”“雪亮工程”“智慧城市”等重大信息化工程服务。 除政策的加持、国家大基金的支持外，科创板的开市也为集成电路企业寻求社会融资和吸引宝贵人才开辟了一片新天地。截至2021年1月底，科创板共有36家集成电路企业上市，科创板集成电路企业市值近万亿元，占据科创板总市值的30%。 邓中翰建议，进一步支持集成电路企业在科创板上市。集成电路产业是星辰大海，正面临一个前所未有的发展机遇，我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程。同时通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。 另外，邓中翰建议，国家鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市，支持本地集成电路企业通过多种方式获得商业贷款，重点扶持“卡脖子”企业。。

随着电子科学技术不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。 带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。单纯的从外表看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。按照价格归类：金色最贵，银色次之，浅红色的最便宜，从颜色上其实很容易判断出硬件厂家是否存在偷工减料的行为。不过电路板内部的线路主要是纯铜，也就是裸铜板。 一、 裸铜板优缺点很明显：优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜，那是不对的想法，因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金，也就是我之前带大家了解过的沉金工艺。 二、 镀金板 金色是真正的黄金。即便只镀了很薄一层，就已经占了电路板成本的近10%。在深圳有很多家专门收购废旧电路板的商人，通过一定的手段洗出黄金，就是笔不错的收入。使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。即便是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪烁如初，若是当初使用铜、铝、铁，现在已经锈成一堆废品。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现电路板上居然是银色的，那不必说了，直接拨打消费者权益热线，肯定是厂家偷工减料，没有好好使用材料，用了其他金属糊弄客户。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。沉金工艺的优缺点其实也不难得出：优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选(如手机板)。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的可靠性是个问题。现在我们知道了金色的是黄金，银色的是白银么?当然不是，是锡。 三、 喷锡电路板 银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。基本上用作小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板，原因就是便宜。它的优缺点总结为：优点：价格较低，焊接性能佳。缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。之前说到最便宜的浅红色电路板，即矿灯热电分离铜基板四、OSP工艺板有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。